2011年1月3日美國化學會Noteworthy Chemistry欄目對我院解孝林課題組發表在Carbon (Vol. 49, 495-500)的論文，以“Enhance thermal conductivity without sacrificing electrical resistivity”為題進行了點評。
通常好的導熱體也是好的導電體，然而電子封裝領域則需要導熱、電絕緣的封裝材料。環氧樹脂由于卓越的電絕緣性能被廣泛應用，但其差的熱導率性能一直是個難題。華中科技大學解孝林小組和澳大利亞悉尼大學、湖北大學的合作者提出了一個簡便的方法提高了環氧樹脂的導熱性，而對其電阻影響不大。即采用溶膠－凝膠法，在多壁碳納米管表面包覆一層二氧化硅，然后與環氧樹脂復合。包覆在多壁碳納米管表面的二氧化硅不僅克服了碳納米管與環氧樹脂之間的模量失配，而且促進了它們之間的相互作用，僅填充1%的二氧化硅就使環氧樹脂的熱導率提高67%。此外二氧化硅包覆層也賦予了復合材料高的電絕緣性能。(http://portal.acs.org/portal/acs/corg/content?_nfpb=true&_pageLabel=PP_ARTICLEMAIN&node_id=840&content_id=CNBP_026405&use_sec=true&sec_url_var=region1&__uuid=ea4458e1-6e91-4a6d-a67b-dc5551fb69b7)
